簡(jiǎn)介 ON Semiconductor公司的各種元器件都采用了先進(jìn)的雙邊或方形扁平無(wú)鉛封裝(DFN/QFN)。DFN/QFN平臺(tái)是最新的表面貼裝封裝技術(shù)。印刷電路板(PCB)的安裝墊、阻焊層
ON Semiconductor公司 簡(jiǎn)介: 這款100W轉(zhuǎn)換器展示了NCP1650的寬范圍特征。該芯片可將PFC轉(zhuǎn)換器很好地控制在千瓦級(jí)范圍內(nèi)。 除了具備一流的功率因數(shù),該芯片還能
STM32WBA6系列新品來(lái)襲,釋放Matter低功耗藍(lán)牙應(yīng)用潛能
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