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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的多個智能手機(jī)用智能音頻功放解決方案
2017年7月18日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平憑借恩智浦(NXP)產(chǎn)品在音響耐用性和EMC性能方面所具有的強(qiáng)大領(lǐng)先優(yōu)勢，推出多個基于NXP芯片的智能音頻功放參考方案，力求幫助客戶實現(xiàn)手機(jī)音質(zhì)的提升，同時能夠節(jié)省設(shè)計的空間。
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