最近,微軟HoloLens項目主管亞歷克斯·吉普曼(Kipman)在接受采訪時表示,微軟之所以向HoloLens投資,主要是因為它們想開發(fā)價格可以承受的MR頭盔,它可以用來玩V
英特爾相信無線頭盔未來會成為新形式的PC,它可能會為頭盔開發(fā)專用芯片。 上個月,英特爾展示了Project Alloy頭盔,披露了VR/AR計劃。Project Alloy是一款類似微軟HoloL
小軒窗
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STM32WBA6系列新品來襲,釋放Matter低功耗藍(lán)牙應(yīng)用潛能
PCB電路設(shè)計從入門到精通
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