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2.5D/3D IC電源完整性挑戰(zhàn)：mPower工具的多物理場協(xié)同分析方案
隨著半導體工藝節(jié)點進入7nm/5nm之后，2.5D/3D IC憑借先進封裝（Interposer、TSV）實現Die - to - Die互連，成為后摩爾時代提升系統(tǒng)效能、縮小芯片面積并整合不同功能的核心驅動力。然而，2.5D/3D IC的電源完整性面臨諸多挑戰(zhàn)，如高功耗、散熱問題以及熱應力形變等。在此背景下，mPower工具憑借其多物理場協(xié)同分析能力，為解決這些問題提供了有效方案。
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你了解Samtec mPOWER超微型電源連接器嗎？
什么是Samtec mPOWER超微型電源連接器?它有什么作用?2019年6月18日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始分銷Samtec的mPOWER?超微型電源連接器系統(tǒng)。mPOWER連接器具有2 mm 間距和每刀片高達21 A的額定電流，是設計靈活的微型高功率解決方案，適用于單電源或電源/信號混合應用。
