DIP封裝的應(yīng)用案例有哪些？它在芯片封裝是如何實現(xiàn)操作的？

DIP(Dual In-line Package)封裝是一種常見的電子元器件封裝方式，它廣泛應(yīng)用于多種芯片和電子設(shè)備中。DIP封裝具有簡單、易用和可靠的特點，可以實現(xiàn)芯片的保護(hù)和連接，為電子設(shè)備的功能實現(xiàn)和性能提升提供了基礎(chǔ)。在本文中，我們將探討DIP封裝的應(yīng)用案例以及它在芯片封裝中的操作實現(xiàn)。

智慧醫(yī)療產(chǎn)業(yè)發(fā)展離不開5G、DRG/DIP等技術(shù)發(fā)展

隨著移動支付的普及，中國醫(yī)保支付改革進(jìn)入快車道，醫(yī)院開始重視數(shù)據(jù)治理，重視數(shù)據(jù)帶給醫(yī)院管理上的益處，找尋DRG支付改革的標(biāo)準(zhǔn)，避免過度醫(yī)療，診療不充分等問題，以價值醫(yī)療為核心，提高醫(yī)療效率。此外，2021年11月，國家醫(yī)保局制定《DRG/DIP支付方式改革三年行動計劃》，明確到2025年底，DRG/DIP支付方式覆蓋所有符合條件的開展住院服務(wù)的醫(yī)療機構(gòu)，基本實現(xiàn)病種、醫(yī)保基金全覆蓋，標(biāo)志著我國DRG支付改革開始進(jìn)入全國范圍推廣階段。

雙列直插封裝簡介

集成電路常使用DIP包裝，其他常用DIP包裝的零件包括DIP開關(guān)、LED、七段顯示器、條狀顯示器及繼電器。電腦及其他電子設(shè)備的排線也常用DIP包裝的接頭。

雙列直插封裝

雙列直插封裝(英語：dual in-line package) 也稱為DIP封裝或DIP包裝，簡稱為DIP或DIL，是一種集成電路的封裝方式，集成電路的外形為長方形，在其兩側(cè)則有兩排平行的金屬引腳，稱為排針。DIP包裝的元件可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中，或是插入在DIP插座(socket)上。DIP包裝的元件一般會簡稱為DIPn，其中n是引腳的個數(shù)，例如十四針的集成電路即稱為DIP14。集成電路常使用DIP包裝，其他常用DIP包裝的零件包括DIP開關(guān)、LED、七段顯示器、條狀顯示器及繼電器。電腦及其他電子設(shè)備的排線也常用DIP包裝的接頭。

封裝形式與封裝發(fā)展

從DIP封到BGA封裝芯片的封裝技術(shù)種類實在是多種多樣，諸如DIP，PQFP,TSOP,TSSOP,PGA,BGA,QFP,TQFP,QSOP,SOIC,SOJ,PLCC,WAFERS......一系列名稱看上去都十分繁雜，其實，只要弄清芯片封裝發(fā)展的歷程也就不難理解了。

東芝為工控設(shè)備提供的九款通過UL 508認(rèn)證的光繼電器資料說明

東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，其九款光繼電器產(chǎn)品已通過美國安全標(biāo)準(zhǔn)UL508的認(rèn)證，分別為DIP4封裝系列“TLP3556A”、“TLP3558A”和“TLP241A”；D

1-3W超小型隔離穩(wěn)壓DC/DC電源模塊

此次推出的WRB系列電源模塊，涵蓋DIP、SMD兩種封裝，具有超小的尺寸，較于常規(guī)產(chǎn)品體積減小了40%。產(chǎn)品擁有2:1寬輸入電壓范圍，工作溫度范圍達(dá)-40℃ to +85℃，可滿足1500VDC隔離耐壓，具有可持續(xù)短路保護(hù)功能，精簡客戶設(shè)備設(shè)計，確?？蛻粼O(shè)備正常運行。

全球四分之一的企業(yè)都在用的M2M是什么？

“M2M”是“Machine-to-Machine”的縮寫，它是將數(shù)據(jù)從一臺終端傳送到另一臺終端，也就是就是機器與機器的對話。比如我們上班用的門禁卡，超市的條碼掃描，再比如日前比較流行的 NFC手機支付。從它的功能和潛在用途角度看，M2M 引起了整個“物聯(lián)網(wǎng)”的產(chǎn)生。

伍爾特電子推出新款 DIP 開關(guān) 采用鍍金觸點的堅固開關(guān)

伍爾特電子推出全新的 WS-DITU 開關(guān)，為其產(chǎn)品系列新增了一款高性能 DIP 開關(guān)：鍍金觸點可確保 WS-DITU 開關(guān)的接觸電阻保持穩(wěn)定。這款開關(guān)十分堅固耐用，其引腳采用了可靠的保護(hù)措施，不易變形。產(chǎn)品設(shè)計獨特，可精確匹配 2.54 mm 的網(wǎng)格尺寸。

DIP雙列直插式封裝簡介及特點

DIP(DualIn－line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般不超過100個。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳,需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上

DIP SIP TO SOT SOP元器件封裝形式

DIP雙列直插式封裝簡介

DIP(DualIn－line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100個。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座

PCB冷知識：紅膠——你知道么？

在SMT和DIP的混合工藝中，為了避免單面回流焊一次，波峰焊一次的二次過爐情況，在PCB的波峰焊 焊接面的chip元件，器件的中心點點上紅膠，可以在過波峰焊時一次上錫，省掉其錫膏印刷工藝。

命令行Style+DIP Style——MSP-EXP430G2 Launchpad開發(fā)評測

MSP430可謂是經(jīng)典，DIP封裝的MSP430開發(fā)板更可謂是典藏之作。筆者此次就來和大家分享一下這款經(jīng)典的開發(fā)板有何特色，以及在eStore購買開發(fā)板的意外之喜。

簡約而不簡單的好奇心——Microchip Curiosity開發(fā)板評測

現(xiàn)在不少人都認(rèn)為，8位和16位MCU即將消亡，32位MCU性價比和功耗方面更具有優(yōu)勢。然而Mcicrochip并沒有放棄和削減8位PIC的市場，相反地，在去年年中，Microchip推出了一款全新的Curiosity開發(fā)板。

C＆K Components開發(fā)了一系列表面貼裝DIP跳線開關(guān)

21ic訊 C&K Components開發(fā)了一系列表面貼裝DIP跳線開關(guān)，采用可拆卸頂側(cè)封膠密封，可用于回流焊和可洗裝配工藝。TDD系列DIP開關(guān)屬于符合RoHS指令要求的SPDT(單刀雙擲)跳線開關(guān)，設(shè)計用于表面貼裝PCB焊接，采用獨特