2021年已經落下帷幕,過去一年半導體產業(yè)飽受“缺芯”困擾,供需也迎來結構性變化,這使得半導體產業(yè)鏈中游的芯片制造環(huán)節(jié)備受關注。
為了降低PCB組裝工藝成本和提高產品質量,PCB行業(yè)制造者近年來開始引入計算機集成制造(簡稱CIM)技術,在CAD設計系統(tǒng)與PCB組裝生產線之間建立有機的信息集成與共享,減少從設計到制造的轉換時間,實現(xiàn)電子產品制造
隨著市場競爭的日益嚴酷以及工業(yè)4.0的改革洪流的涌入,現(xiàn)代生產技術不斷顛覆著傳統(tǒng)工業(yè)世界,整個制造業(yè)包括PCB行業(yè)在內,都在努力尋找企業(yè)更新改造的途徑,以提高生產和經營的靈活性,進一步提高生產效率,使企業(yè)經
隨著市場競爭的日益嚴酷以及工業(yè)4.0的改革洪流的涌入,現(xiàn)代生產技術不斷顛覆著傳統(tǒng)工業(yè)世界,整個制造業(yè)包括PCB行業(yè)在內,都在努力尋找企業(yè)更新改造的途徑,以提高生產和經營的靈活性,進一步提高生產效率,使企業(yè)經