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無縫連接與AI能力融合，芯科科技開啟IoT下半場
作為業(yè)內(nèi)持續(xù)專注于物聯(lián)網(wǎng)（IoT）芯片開發(fā)的廠商，Silicon Labs（芯科科技）自2021年剝離基礎(chǔ)設(shè)施與汽車（I&A）業(yè)務(wù)后，全力聚焦物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。而隨著物聯(lián)網(wǎng)邁向全場景無縫連接與人工智能（AI）端側(cè)賦能的新階段，市場對連接性、多協(xié)議支持、安全性、低功耗以及AI計算能力的需求日益增長。憑借獨特的技術(shù)優(yōu)勢，芯科科技正助力客戶應(yīng)對這些復(fù)雜挑戰(zhàn)，并在汽車、工業(yè)和醫(yī)療等領(lǐng)域進行戰(zhàn)略布局，為下一代智能互聯(lián)設(shè)備注入強勁動力。
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安森美半導(dǎo)體采用到達角(AoA)定位技術(shù)增強物聯(lián)網(wǎng)(IoT)資產(chǎn)管理
該軟件方案含Quuppa智能定位系統(tǒng)，用于資產(chǎn)跟蹤和監(jiān)測應(yīng)用
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基于Freescale MCU與Audio Codec的安卓音頻附件設(shè)計
本文作者：Freescale公司 Zhiyang Zhang， Javen Jiang， Weiping Liu， Oliver Chen 概要 安卓音頻附件是And
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新的藍牙規(guī)范賦予物聯(lián)網(wǎng)方向感
最新發(fā)布的藍牙5.1規(guī)范有效地創(chuàng)建了精確定位BLE發(fā)射器和接收器的方法。
