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Socionext宣布與Arm和臺積電合作開發(fā)2nm多核CPU芯片
SoC設(shè)計與應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)導廠商Socionext Inc.(以下“Socionext”)宣布，與Arm和臺積電共同合作開發(fā)一款低功耗32核CPU，該芯片基于Chiplet技術(shù)，采用臺積電2nm制程工藝，能為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心服務(wù)器、5/6G基礎(chǔ)設(shè)施、DPU以及邊緣網(wǎng)絡(luò)市場提供最大性能和最高效率。工程樣品預計于2025年上半年發(fā)布。
