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蘋果2020年或?qū)Q用高通基帶：信號問題有待解決
外媒報道顯示，2020年新iPhone將會換用高通基帶，全面取消現(xiàn)用的英特爾基帶。 此前，因和高通的糾紛，蘋果公司從iPhone 7開始就逐步采用英特爾的基帶芯片取代高通的產(chǎn)品，但自更換以后iPhon
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蘋果2020年或?qū)Q用高通基帶
蘋果將會為新的iPhone搭載三條LCP，并且支持毫米波高頻頻段，網(wǎng)速方面也會因此得到顯著提升。
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高通和聯(lián)發(fā)科5G基帶哪個更好？聯(lián)發(fā)科5G當仁不讓
我國是全球首批進行5G網(wǎng)絡商用的國家,也一直是5G標準落地的積極推動者，不過目前5G解決方案能否成熟商用，也要參考5G基帶方案。目前主要的5G芯片廠商有華為、聯(lián)發(fā)科、高通等，而根據(jù)日前運營商對測試芯片的整體進度曝光資料顯示，三家廠商的5G解決方案中，華為與聯(lián)發(fā)科不無意外的領(lǐng)先，而高通只在NSA(非獨立組網(wǎng))中完成三項測試。
