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OPPO首發(fā)！高通發(fā)布全新驍龍W5/W5+可穿戴平臺
7月20日消息，高通技術公司今日宣布推出全新頂級可穿戴平臺 —— 第一代驍龍W5+ 可穿戴平臺和驍龍 W5 可穿戴平臺。全新平臺旨在通過帶來持久電池續(xù)航、頂級用戶體驗和輕薄創(chuàng)新設計，為下一代聯網可穿戴設備帶來超低功耗和突破性性能。通過采用全新平臺，制造商可在持續(xù)增長且進一步細分的可穿戴設備市場中實現產品規(guī)?；筒町惢?，加速產品開發(fā)進程。OPPO和出門問問將成為首批采用該全新平臺的客戶，產品將率先亮相。
