12 月 11 日消息,到目前為止,高通已經(jīng)發(fā)布了驍龍 8 Gen 1 旗艦芯片,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣 9000 芯片,不過對于年底或者明年發(fā)布的智能手機新品來說,驍龍 870 仍然是一款不錯的芯片選擇。
STM32WBA6系列新品來襲,釋放Matter低功耗藍牙應(yīng)用潛能
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