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泛林集團(tuán)首席技術(shù)官Rick Gottscho博士：下一代芯片在堆疊、微縮和檢驗(yàn)方面的挑戰(zhàn)
泛林集團(tuán)首席技術(shù)官Rick Gottscho博士接受了行業(yè)媒體Semiconductor Engineering (SE)的專訪，分享他對(duì)于存儲(chǔ)和設(shè)備微縮，新市場(chǎng)需求，以及由成本、新技術(shù)和機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用所推動(dòng)的生產(chǎn)變革方面的看法。
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