-
PCB設計要求與陶瓷基板導入規(guī)范：高功率器件的可靠性基石
在5G通信、新能源汽車、工業(yè)控制等高功率密度應用場景中，傳統(tǒng)有機基板已難以滿足散熱與可靠性需求。陶瓷基板憑借其高熱導率、低熱膨脹系數(shù)及優(yōu)異化學穩(wěn)定性，成為功率器件封裝的核心材料。本文從PCB設計規(guī)范與陶瓷基板導入標準兩大維度，解析高功率PCB設計的關鍵技術要求。
-
陶瓷基板的現(xiàn)狀與發(fā)展分析
陶瓷基板材料以其優(yōu)良的導熱性和氣密性，廣泛應用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模塊等領域。本文簡要介紹了目前陶瓷基板的現(xiàn)狀與以后的發(fā)展。 1、 塑料和陶瓷材料的比較
-
闡述LED封裝用到的陶瓷基板現(xiàn)狀與發(fā)展
陶瓷基板材料以其優(yōu)良的導熱性和氣密性，廣泛應用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模組等領域。本文簡要介紹了目前陶瓷基板的現(xiàn)狀與以后的發(fā)展。 1、塑膠和陶瓷材料的比較
-
陶瓷基板可降低高端芯片的損耗
任一產(chǎn)業(yè)的發(fā)展都主要看三大部分，工藝/技術、生產(chǎn)、市場。先從工藝的角度來看，自1971年起，芯片制造工藝由10μm直到現(xiàn)在主流的10nm高端工藝，然而在10nm工藝成為高端芯片加工標志的現(xiàn)在，國內(nèi)的工業(yè)大部分還停留在μm級，這也使得國內(nèi)大部分相關硬件設備采用的是μm級，和時代拉開了很大一段的距離。
lll27
fengfeng
wangjun88
