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大電流熱仿真進階：過孔陣列電流密度分布與焦耳熱耦合建模 引言
在現(xiàn)代電子設備中，隨著功率需求的不斷增加，大電流傳輸成為了一個關鍵問題。過孔作為PCB（印制電路板）中實現(xiàn)層間電氣連接的重要結構，在大電流傳輸過程中起著至關重要的作用。然而，過孔在承載大電流時，會產生電流密度分布不均勻的現(xiàn)象，進而引發(fā)焦耳熱效應。過高的溫度不僅會影響過孔的電氣性能，還可能導致PCB的可靠性下降，甚至引發(fā)故障。因此，對過孔陣列的電流密度分布與焦耳熱進行耦合建模和仿真分析，對于優(yōu)化PCB設計、提高系統(tǒng)可靠性具有重要意義。
