百家半導(dǎo)體企業(yè)沖刺IPO，能觀察到什么？

長(zhǎng)期以來(lái)，資本市場(chǎng)既是半導(dǎo)體行業(yè)資金融通的蓄水池，也是發(fā)展趨勢(shì)和行業(yè)景氣程度的風(fēng)向標(biāo)。科創(chuàng)板設(shè)立、創(chuàng)業(yè)板改革并試點(diǎn)注冊(cè)制等，進(jìn)一步淡化了對(duì)于擬上市企業(yè)營(yíng)收、凈利潤(rùn)等指標(biāo)要求，更加強(qiáng)化和強(qiáng)調(diào)企業(yè)成長(zhǎng)性、研發(fā)投入、自主創(chuàng)新能力、估值等指標(biāo)，不再“凈利潤(rùn)至上”，提升了資本市場(chǎng)對(duì)創(chuàng)新經(jīng)濟(jì)的包容度，成為加快半導(dǎo)體等硬科技產(chǎn)業(yè)與資本市場(chǎng)深度融合，引領(lǐng)經(jīng)濟(jì)發(fā)展向創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)型的重大舉措，也引發(fā)了大量?jī)?yōu)質(zhì)的半導(dǎo)體企業(yè)加快涌向資本市場(chǎng)。根據(jù)半導(dǎo)體企業(yè)申報(bào)IPO數(shù)據(jù)，截止2021年7月13日，共有96家半導(dǎo)體企業(yè)準(zhǔn)備走向資本市場(chǎng)，覆蓋從開(kāi)展上市輔導(dǎo)到已注冊(cè)等待上市全階段，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括從EDA及IP、材料設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造到封測(cè)全產(chǎn)業(yè)鏈。從已公開(kāi)的相關(guān)數(shù)據(jù)，我們觀察到了如下信息：