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芯片

我要報(bào)錯(cuò)
芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語(yǔ)：integrated circuit， IC）。是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

  • 把兩個(gè)輸出電壓不同的穩(wěn)壓芯片的輸出腳接在一起會(huì)發(fā)生什么?

    在電子電路設(shè)計(jì)與實(shí)踐中，穩(wěn)壓芯片是維持穩(wěn)定輸出電壓的關(guān)鍵組件。然而，當(dāng)我們將兩個(gè)輸出電壓不同的穩(wěn)壓芯片的輸出腳連接在一起時(shí)，會(huì)引發(fā)一系列復(fù)雜的物理現(xiàn)象和潛在風(fēng)險(xiǎn)。這一操作不僅違反了常規(guī)的電路設(shè)計(jì)原則，還可能對(duì)電路系統(tǒng)造成不可逆的損害。接下來(lái)，我們將從電路原理、實(shí)際影響等多個(gè)角度深入探討這一問(wèn)題。

  • 降壓轉(zhuǎn)換芯片的工作原理

    在現(xiàn)代很多的電子設(shè)備中，諸如充電寶，為了增加電池容量，可能會(huì)使用多個(gè)電池串聯(lián)，然后就是現(xiàn)在很多的電子設(shè)備都采用這外部電源適配器，這些都會(huì)導(dǎo)致提供的電壓高于設(shè)備的操作電壓，在這種情況下，就需要將這些電壓降到安全水平同時(shí)保證輸出電壓的穩(wěn)定性。

  • 判斷 I2C 總線通信異常原因的方法

    在現(xiàn)代電子系統(tǒng)中，I2C(Inter-Integrated Circuit)總線憑借其簡(jiǎn)單性和高效性，成為了芯片間通信的常用方式，廣泛應(yīng)用于傳感器、存儲(chǔ)器、顯示驅(qū)動(dòng)等多種設(shè)備的連接。然而，在實(shí)際應(yīng)用過(guò)程中，I2C 總線通信異常的情況時(shí)有發(fā)生，這不僅會(huì)導(dǎo)致設(shè)備功能無(wú)法正常實(shí)現(xiàn)，還可能引發(fā)整個(gè)系統(tǒng)的運(yùn)行故障。因此，掌握判斷 I2C 總線通信異常原因的方法至關(guān)重要，下面將從多個(gè)維度展開詳細(xì)闡述。

  • 2納米芯片下半年駕到 傳臺(tái)積電良率遠(yuǎn)超對(duì)手

    有報(bào)道顯示，臺(tái)積電2納米工藝研發(fā)取得關(guān)鍵進(jìn)展，目前芯片良率已達(dá)60%的量產(chǎn)門檻，遠(yuǎn)超競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手40%的水平，技術(shù)優(yōu)勢(shì)顯著。

  • 單片機(jī) GPIO 為低功耗芯片供電的原理與實(shí)踐

    在嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，為降低整體功耗并實(shí)現(xiàn)靈活的電源管理，利用單片機(jī)的通用輸入輸出(GPIO)引腳為低功耗芯片供電，成為一種備受關(guān)注的技術(shù)方案。這種供電方式不僅能有效節(jié)省系統(tǒng)能耗，還可以通過(guò)軟件精確控制供電的開啟與關(guān)閉，極大地增強(qiáng)了系統(tǒng)的可控性和節(jié)能效果。接下來(lái)，我們將深入探討利用單片機(jī) GPIO 給其他低功耗芯片供電的原理、設(shè)計(jì)方法、實(shí)際應(yīng)用以及注意事項(xiàng)。

  • 芯片和模組的區(qū)別解析

    模組和芯片都是電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中不可或缺的元件。模組具有集成度高、體積小、易于設(shè)計(jì)等優(yōu)點(diǎn)，適用于一些功能較為復(fù)雜的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中;芯片成本低、功耗低、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)，適用于一些單一功能的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中。根據(jù)具體產(chǎn)品需求，選擇合適的模組或芯片是很重要的。

  • 一文解析什么是 UWB 芯片

    UWB芯片 (Ultra-Wideband，超寬帶)是一種無(wú)線通信技術(shù)，專門為實(shí)現(xiàn)UWB技術(shù)而設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體器件。? UWB芯片包含傳輸和接收UWB信號(hào)所需的硬件模塊，通常用于需要高數(shù)據(jù)傳輸速率、低功耗和精確位置跟蹤的應(yīng)用。其主要優(yōu)點(diǎn)包括高精度、高數(shù)據(jù)傳輸速率、低功耗、低干擾和安全性。

  • 過(guò)高的結(jié)溫會(huì)致使芯片性能顯著下滑

    芯片的性能與溫度緊密相關(guān)，過(guò)高的結(jié)溫會(huì)致使芯片性能顯著下滑。當(dāng)結(jié)溫升高時(shí)，芯片內(nèi)部晶體管的載流子遷移率降低。載流子遷移率如同電子在半導(dǎo)體材料中的 “奔跑速度”，速度變慢，晶體管的開關(guān)速度就會(huì)減慢，直接導(dǎo)致芯片的運(yùn)算速度降低。就像電腦 CPU 在長(zhǎng)時(shí)間高負(fù)載運(yùn)行、結(jié)溫升高后，電腦會(huì)出現(xiàn)明顯卡頓，運(yùn)行程序的速度大不如前。

  • 意法半導(dǎo)體2025年股東大會(huì)批準(zhǔn)所有決議

    2025年6月20日，中國(guó)--服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)公布了此前在荷蘭阿姆斯特丹舉行的2025 年股東大會(huì)(“2025 AGM”)的投票表決結(jié)果。

  • 大動(dòng)作！蔚來(lái)成立芯片公司

    近日，多家媒體報(bào)道稱，蔚來(lái)（NIO）正在積極推進(jìn)其芯片業(yè)務(wù)的戰(zhàn)略布局——計(jì)劃引入戰(zhàn)略投資者，并成立一個(gè)獨(dú)立項(xiàng)目實(shí)體，以進(jìn)一步發(fā)展其自主芯片技術(shù)。

  • 蔚來(lái)拆分芯片部門 可對(duì)外承接訂單：安徽神璣技術(shù)公司成立

    6月20日消息，近日，多家媒體報(bào)道蔚來(lái)計(jì)劃為旗下芯片業(yè)務(wù)引入戰(zhàn)略投資者，并成立獨(dú)立項(xiàng)目實(shí)體。

  • 英飛凌推出用于電動(dòng)汽車的新一代高功率節(jié)能型 IGBT 和 RC-IGBT 芯片

    【2025年6月18日, 德國(guó)慕尼黑訊】隨著純電動(dòng)汽車(BEV)和插電式混合動(dòng)力電動(dòng)汽車(PHEV)銷量的快速增長(zhǎng)，電動(dòng)汽車市場(chǎng)的發(fā)展在不斷加速。預(yù)計(jì)到 2030 年，電動(dòng)汽車的生產(chǎn)比例將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)，從2024年的20%增長(zhǎng)至45%左右 [1]。為滿足對(duì)高壓汽車IGBT芯片日益增長(zhǎng)的需求，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)推出新一代產(chǎn)品，包括為400 V和800 V系統(tǒng)設(shè)計(jì)的 EDT3(第三代電力傳動(dòng)系統(tǒng))芯片，以及為 800 V 系統(tǒng)量身定制的RC-IGBT 芯片。這些產(chǎn)品能夠提高電力傳動(dòng)系統(tǒng)的性能，尤其適用于汽車應(yīng)用。

  • 數(shù)據(jù)中心電源主要類別及電感選型推薦

    服務(wù)器電源在 AI 服務(wù)器領(lǐng)域，GPU、CPU 以及 AI 加速芯片對(duì)供電的穩(wěn)定性與效率有著極高的要求。服務(wù)器普遍運(yùn)用高效的 DC-DC 轉(zhuǎn)換器來(lái)輸出穩(wěn)定電壓，而電感器則是 DC-DC 轉(zhuǎn)換器中不可或缺的關(guān)鍵元件。當(dāng)下，新研發(fā)的服務(wù)器電源單元(PSU)功率密度大幅提升，接近 100W/in3。為實(shí)現(xiàn)如此高的功率密度，通過(guò)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)優(yōu)化以及元件技術(shù)革新來(lái)提高轉(zhuǎn)換器效率成為主要解決方案。在這樣的服務(wù)器電源系統(tǒng)中，電感器需具備諸多特性。例如，在降壓 DC-DC 轉(zhuǎn)換器里，電感量一般要求處于 0.1 - 0.68 μH 區(qū)間，工作電流可達(dá) 60A，飽和電流在 60A - 120A 范圍，同時(shí)尺寸要控制在 12mm 以內(nèi)。這是因?yàn)殡姼衅鞒袚?dān)著儲(chǔ)存與釋放能量的重任，以此來(lái)平滑輸入電壓的波動(dòng)，輸出穩(wěn)定的電流，從而保障服務(wù)器能夠高效運(yùn)轉(zhuǎn)，滿足數(shù)據(jù)中心海量數(shù)據(jù)的處理與存儲(chǔ)需求。

  • 深入研究紋波對(duì)芯片邏輯關(guān)系的影響機(jī)制

    在現(xiàn)代電子系統(tǒng)中，芯片作為核心部件，其性能和穩(wěn)定性直接關(guān)系到整個(gè)系統(tǒng)的運(yùn)行質(zhì)量。而電源作為芯片正常工作的能量來(lái)源，其質(zhì)量對(duì)芯片的影響至關(guān)重要。紋波作為電源質(zhì)量的一個(gè)關(guān)鍵指標(biāo)，廣泛存在于各類電源輸出中，對(duì)芯片的邏輯關(guān)系有著復(fù)雜且重要的影響。深入研究紋波對(duì)芯片邏輯關(guān)系的影響機(jī)制，對(duì)于優(yōu)化芯片設(shè)計(jì)、提高電子系統(tǒng)的可靠性具有重要意義。

    電源
    2025-06-16
    電源 紋波 芯片

  • AI EDA 開啟芯片設(shè)計(jì)的智能化新時(shí)代

    隨著人工智能(AI)技術(shù)的飛速發(fā)展，電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)領(lǐng)域正經(jīng)歷一場(chǎng)深刻的變革。AI EDA 工具的出現(xiàn)，不僅為芯片設(shè)計(jì)帶來(lái)了更高的效率和優(yōu)化性能，還推動(dòng)了整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步。本文將對(duì) AI EDA 進(jìn)行全面綜述，探討其技術(shù)原理、應(yīng)用場(chǎng)景、優(yōu)勢(shì)挑戰(zhàn)以及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。

  • 數(shù)字 IC 中后端設(shè)計(jì)服務(wù)與模擬 IP：集成電路領(lǐng)域的關(guān)鍵力量

    在當(dāng)今數(shù)字化時(shí)代，集成電路(IC)作為電子設(shè)備的核心，其重要性不言而喻。數(shù)字 IC 在眾多電子產(chǎn)品中扮演著關(guān)鍵角色，而數(shù)字 IC 的中后端設(shè)計(jì)服務(wù)以及模擬 IP，更是集成電路領(lǐng)域中不可或缺的重要環(huán)節(jié)，它們對(duì)于芯片的性能、成本和上市時(shí)間有著深遠(yuǎn)影響。

  • 引線框架：半導(dǎo)體器件性能與可靠性的幕后功臣

    在當(dāng)今數(shù)字化時(shí)代，半導(dǎo)體器件無(wú)處不在，從智能手機(jī)到汽車，從工業(yè)控制到醫(yī)療設(shè)備，它們?nèi)缤⑿《鴱?qiáng)大的 “大腦”，驅(qū)動(dòng)著現(xiàn)代科技的飛速發(fā)展。而在這些半導(dǎo)體器件中，有一個(gè)關(guān)鍵組件常常被忽視，卻對(duì)器件的性能與可靠性起著舉足輕重的作用，它就是引線框架。

  • 國(guó)產(chǎn)汽車芯片破局之路：重視技術(shù)創(chuàng)新，不止于補(bǔ)短板

    在全球汽車產(chǎn)業(yè)向智能化、電動(dòng)化加速轉(zhuǎn)型的浪潮中，汽車芯片作為核心驅(qū)動(dòng)力，其重要性愈發(fā)凸顯。一輛智能電動(dòng)汽車所需芯片數(shù)量可達(dá)數(shù)百甚至上千顆，涵蓋了從動(dòng)力控制到智能座艙、自動(dòng)駕駛等各個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域。然而，國(guó)產(chǎn)汽車芯片在蓬勃發(fā)展的中國(guó)汽車市場(chǎng)中，卻面臨著嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，亟需探索破局之路。

  • 汽車傳感器芯片：駛?cè)爰夹g(shù)革新與市場(chǎng)拓展的新階段

    在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代，汽車行業(yè)正經(jīng)歷著一場(chǎng)史無(wú)前例的深刻變革。電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化成為汽車發(fā)展的新趨勢(shì)，而在這場(chǎng)變革的背后，汽車傳感器芯片發(fā)揮著舉足輕重的作用，如今更是邁入了一個(gè)全新的發(fā)展階段。

  • 小米首款真AI智能眼鏡來(lái)了：雙芯架構(gòu)、自帶鏡頭

    6月16日消息，小米官宣YU7月底發(fā)布，除了汽車之外還有一大波旗艦新品，包括REDMI K80至尊版、小米平板7S Pro等。