隨著7nm及以下工藝節(jié)點的普及,負偏置溫度不穩(wěn)定性(NBTI/PBTI)和熱載流子注入(HCI)效應已成為影響芯片長期可靠性的關鍵因素。本文提出一種基于物理機理的老化感知時序收斂方法,通過建立BTI/HCI聯合老化模型,結合靜態(tài)時序分析(STA)與動態(tài)老化追蹤技術,實現從設計階段到簽核階段的全流程老化防護。實驗表明,該方法可使芯片在10年壽命周期內的時序違規(guī)率降低92%,同時保持小于5%的面積開銷。
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