摩爾定律是一個經(jīng)濟定律。每兩年晶體管單位成本降低一半的趨勢延續(xù)了幾十年,但進入28納米以后,半導(dǎo)體成本學(xué)習(xí)曲線發(fā)生改變,單純依賴縮減工藝尺寸來降低成本的方式難以為繼,于是立體封裝、多層堆疊等技術(shù)(即所謂“超越摩爾”)手段被用來增加單位晶體管密度,降低芯片成本,但芯片成本降低速度減緩已不可避免。所以在當(dāng)前階段,采用更多樣化手段降低芯片成本,已經(jīng)成為半導(dǎo)體廠商的共識。
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