-
Wire Bond打線(xiàn)鍵合中的楔形焊接工藝：精密電子封裝的“隱形橋梁”
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，Wire Bond（引線(xiàn)鍵合）作為芯片與外部電路連接的“神經(jīng)脈絡(luò)”，其技術(shù)演進(jìn)直接影響著電子設(shè)備的性能與可靠性。其中，楔形焊接（Wedge Bonding）憑借其獨(dú)特的工藝特性，在高頻信號(hào)傳輸、大功率器件封裝等場(chǎng)景中展現(xiàn)出不可替代的優(yōu)勢(shì)，成為現(xiàn)代電子制造中的關(guān)鍵技術(shù)之一。
- 觀(guān)看華邦安全閃存技術(shù)研討會(huì)，分享你的設(shè)計(jì)安全小“芯”思
- 得捷芯聞解碼研習(xí)站第二期：傳感器賦予設(shè)備感知萬(wàn)物之力
- 泰克全棧式電源測(cè)試解決方案來(lái)襲，讓AI數(shù)據(jù)中心突破性能極限
- 學(xué)習(xí)狀態(tài)監(jiān)控CbM系統(tǒng)設(shè)計(jì)，完成測(cè)試
- 挑戰(zhàn)趣味測(cè)試，了解PI電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC超能力
- 分享設(shè)計(jì)槽點(diǎn)，尋找華邦電子為您帶來(lái)的小確幸
- 我與貿(mào)澤不得不說(shuō)的秘密，如何讓選型和設(shè)計(jì)更輕松與愜意？
