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SOP封裝工藝流程：精密制造的標(biāo)準(zhǔn)化實(shí)踐
SOP（Small Outline Package）封裝作為表面貼裝技術(shù)（SMT）的核心分支，憑借其引腳呈海鷗翼狀（L型）分布、體積緊湊、電性能穩(wěn)定等特性，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車電子及工業(yè)控制領(lǐng)域。其工藝流程融合了精密機(jī)械加工、材料科學(xué)與自動(dòng)化控制技術(shù)，需通過10余道標(biāo)準(zhǔn)化工序確保產(chǎn)品可靠性。
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超表面激光加工系統(tǒng)：多焦點(diǎn)并行控制與工藝參數(shù)閉環(huán)優(yōu)化的路徑規(guī)劃算法
在精密制造領(lǐng)域，超表面激光加工技術(shù)憑借其亞波長(zhǎng)級(jí)結(jié)構(gòu)加工能力，已成為微納光學(xué)、量子器件等領(lǐng)域的核心工藝。然而，傳統(tǒng)單焦點(diǎn)加工效率低、熱效應(yīng)累積等問題，制約了其產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。近年來，多焦點(diǎn)并行控制與工藝參數(shù)閉環(huán)優(yōu)化的路徑規(guī)劃算法，為超表面激光加工系統(tǒng)提供了突破性解決方案。
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