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三星和SK 海力士砍單硅晶圓
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半導體景氣下行已延伸至最上游的硅晶圓材料領(lǐng)域
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全球硅晶圓出貨量2024年實現(xiàn)強勁增長:國產(chǎn)替代大硅片晶圓
萬萬沒想到,全球正面臨沙子資源枯竭!
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STM32WBA6系列新品來襲,釋放Matter低功耗藍牙應用潛能
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