工業(yè)電源設(shè)計(jì)中合適的封裝為電路帶來的優(yōu)勢

在設(shè)計(jì)工業(yè)應(yīng)用時(shí)，工程師希望使用能夠承受惡劣環(huán)境和極端電氣條件的堅(jiān)固可靠的封裝。隨著集成電路（IC）的演進(jìn)和小型化，封裝也在演進(jìn)并變得更小。雖然更小的封裝會導(dǎo)致更小的整體解決方案，但它們也有一些缺點(diǎn)，使工程師更難快速輕松地對現(xiàn)場出現(xiàn)故障的電路板進(jìn)行返工，或者從系統(tǒng)中提取熱量——這都是工業(yè)設(shè)計(jì)中的重要考慮因素。