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錫須檢測判定標準：電子可靠性的隱形防線
在新能源汽車電控系統(tǒng)、5G基站等高可靠性電子設備中，一根直徑僅1-3微米、長度可達毫米級的錫須，可能引發(fā)短路、電弧放電甚至設備燒毀。這種由純錫鍍層自發(fā)生長的金屬單晶，已成為制約電子產品壽命的核心隱患。本文將深度解析錫須檢測的國際標準體系與判定邏輯，揭示如何通過科學檢測筑牢電子可靠性防線。
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PCBA溫度循環(huán)測試：破解電子可靠性密碼的“冰火煉金術”
在海拔5000米的高原基站中，通信設備需承受-40℃的極寒與55℃的暴曬；在新能源汽車的電池管理系統(tǒng)中，功率模塊要在-30℃至125℃的范圍內循環(huán)工作；在航天器的電子艙內，電子元件更需經受發(fā)射階段的瞬時高溫與太空環(huán)境的極低溫交替沖擊。這些極端場景對印刷電路板組件（PCBA）的可靠性提出了嚴苛挑戰(zhàn)，而溫度循環(huán)測試（Temperature Cycling Test, TCT）正是驗證其耐受能力的核心手段。這項通過模擬冷熱交替環(huán)境來評估材料膨脹/收縮效應的測試技術，已成為電子制造業(yè)把控產品質量的“生死關”。
