由于設計和實現(xiàn)輕量級屏蔽以降低敏感汽車電子設備和系統(tǒng)的 EMI 是一項挑戰(zhàn),因此已經(jīng)嘗試通過在基板中插入導電網(wǎng)來提高塑料和復合材料等輕質(zhì)材料的屏蔽性能,在注塑成型之前使用導電添加劑和填料,以及使用導電涂料。在這些技術中,使用導電涂層是最有前途的。
FoF EMI 墊片提供高導電性和屏蔽衰減,非常適合需要低壓縮力的應用。FoF 型材提供 UL 94V0 阻燃版本,并提供高耐磨和抗剪切性。典型的 FoF EMI 墊片應用包括汽車電子設備接縫和孔的屏蔽或接地。
EMC 可以從不同的設計層次來實現(xiàn),例如從芯片級集成設計、PCB、模塊或外殼、互連到軟件控制。根據(jù)特定系統(tǒng)、其電子設計和干擾源的類型,已經(jīng)針對各種 EMI 問題開發(fā)了不同的設計技術。