我國PCB業(yè)與國際水平的差距

PCB水平電鍍技術介紹

一、概述 隨著微電子技術的飛速發(fā)展，印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發(fā)展。促使印制電路設計大量采用微小孔、窄間距、細導線進行電路圖形的構思和設計，使得印制電路板制造技術難度更高，

如何提升我國PCB企業(yè)水平

中國印制電路行業(yè)協(xié)會秘書長 王龍基 近年我國的印制電路行業(yè)走過了艱辛的歷程，外資大量涌入，內資體制調整，價格競爭激烈，成本不斷上漲，兼并重組使中國的PCB產(chǎn)業(yè)結構發(fā)生了巨大變化。可喜的是，我國印制電路板

PCB水平電鍍技術

一、概述 隨著微電子技術的飛速發(fā)展，印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發(fā)展。促使印制電路設計大量采用微小孔、窄間距、細導線進行電路圖形的構思和設計，使得印制電路板制造技術難度更高，

水平雙絞線希望橋架更寬松

高精密線路板水平電鍍工藝詳解

隨著微電子技術的飛速發(fā)展，印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向發(fā)展，使得印制電路板制造技術難度更高，常規(guī)的垂直電鍍工藝不能滿足高質量、高可靠性互連孔的技術要求，于是產(chǎn)生水平電鍍技術。 本