隨著高性能新型數(shù)字電子產(chǎn)品不斷面市,高密度、小型化電子元器件得到了日新月異的發(fā)展。表面安裝片式元件封裝尺寸前兩年剛推出0201元件,最近又出現(xiàn)0101及01005等封裝尺寸更小的元件,BGA、CSP、倒裝芯片等先進(jìn)封裝器
STM32WBA6系列新品來(lái)襲,釋放Matter低功耗藍(lán)牙應(yīng)用潛能
手把手教你用嵌入式操作系統(tǒng)
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