晶門(mén)科技公布2018年全年業(yè)績(jī)：銷售額上升19%

晶門(mén)科技PMOLED TDDI芯片 于2018「香港工業(yè)獎(jiǎng)」及「工程技術(shù)學(xué)會(huì)創(chuàng)新獎(jiǎng)」奪得殊榮

智能新零售紅海下，晶門(mén)科技攜電子紙顯技術(shù)如何順流而上，獨(dú)占鰲頭？

晶門(mén)科技全屏AMOLED觸控IC錄得強(qiáng)勁增長(zhǎng)，可折疊AMOLED觸控IC將于2018年底閃亮登場(chǎng)

晶門(mén)科技主辦USI技術(shù)工作小組研討會(huì)會(huì)議

晶門(mén)科技推出突破性 TDDI IC 迎合最新18:9無(wú)邊框智能電話潮流

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採(cǎi)用晶心架構(gòu)晶片全球累計(jì)出貨超過(guò)19億顆

晶門(mén)科技In-Cell maXTouch®:支持華為榮耀V9,為消費(fèi)者提供卓越的觸控體驗(yàn)

晶門(mén)科技公布 2016 年全年業(yè)績(jī)，付運(yùn)量上升至 187.3 百萬(wàn)件