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華邦推出創(chuàng)新CUBE架構(gòu) 為邊緣AI帶來超高帶寬內(nèi)存
2023年9月27日，中國，蘇州——全球半導體存儲解決方案領(lǐng)導廠商華邦電子今日宣布推出一項強大的內(nèi)存賦能技術(shù)，可助力客戶在主流應(yīng)用場景中實現(xiàn)經(jīng)濟實惠的邊緣 AI 計算。華邦的CUBE (半定制化超高帶寬元件) 可大幅優(yōu)化內(nèi)存技術(shù)，可實現(xiàn)在混合云與邊緣云應(yīng)用中運行生成式AI的性能。
2023年9月27日，中國，蘇州——全球半導體存儲解決方案領(lǐng)導廠商華邦電子今日宣布推出一項強大的內(nèi)存賦能技術(shù)，可助力客戶在主流應(yīng)用場景中實現(xiàn)經(jīng)濟實惠的邊緣 AI 計算。華邦的CUBE (半定制化超高帶寬元件) 可大幅優(yōu)化內(nèi)存技術(shù)，可實現(xiàn)在混合云與邊緣云應(yīng)用中運行生成式AI的性能。
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