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平面全屬化封裝技術(shù)
由于引線互連帶來(lái)的種種問(wèn)題，人們開始研究如何改進(jìn)互連技術(shù)，以避免采用引線。1995年以后，陸續(xù)開發(fā)出了一些無(wú)引線的集成功率模塊，其特點(diǎn)是：互連結(jié)構(gòu)的電感小、散熱好、封裝牢固等。圖1（a）、圖1（b）、圖1（c）
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