Littelfuse推出600 W SZSMF6L系列瞬態(tài)抑制二極管

緊湊型SOD-123FL瞬態(tài)抑制二極管的峰值功率比SZSMF4L系列高出50%，幫助工程師保護空間有限的電動汽車和汽車電子產(chǎn)品免受高壓浪涌的影響。

Bourns? 微型溫度保護器 (TCO) 小型斷路器組件系列 支持全新 240 瓦 USB 電力傳輸標準限制

全新 SE 系列小型斷路器符合 Type-C 連接器市場對有效過溫保護的安全需求，并采用 Bourns? 最小型的 54 V 表貼式 TCO 裝置

是德科技推出兩款頻率擴展器及校準套件，將寬帶矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀頻率擴展至250 GHz

新型矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀配件加速1.6/3.2 Tb/s器件及新一代半導(dǎo)體的設(shè)計與驗證

艾邁斯歐司朗發(fā)布全新高分辨率dToF傳感器 開啟精準識別新紀元

中國 上海，2025年9月11日——全球領(lǐng)先的智能傳感和發(fā)射器解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗（SIX：AMS）今日宣布，在第26屆中國國際光電博覽會（CIOE 2025）上發(fā)布了其最新的直接飛行時間（dToF）傳感器TMF8829。該產(chǎn)品將直接飛行時間（dToF）傳感器的分辨率從行業(yè)常見的8×8分區(qū)大幅提升至48×32分區(qū)，可精準探測細微空間差異，區(qū)分間距較小或形態(tài)相近的物體，可廣泛應(yīng)用于咖啡機、無人機測距，物流機器人包裹區(qū)分等多種應(yīng)用場景。

Melexis“Distance-to-Spot”視覺工作室簡化遠紅外溫度傳感器的選型流程

2025年09月11日，比利時泰森德洛·哈姆——全球微電子工程公司Melexis宣布，受性能和應(yīng)用因素(包括目標物體的大小和距離)影響，選擇合適的非接觸式遠紅外(FIR)傳感器頗具挑戰(zhàn)性。人工評估不僅復(fù)雜耗時，還可能浪費開發(fā)資源。為解決這一問題，邁來芯推出了一款在線工具“Distance-to-Spot”，為其MLX90614產(chǎn)品系列提供支持。

大聯(lián)大詮鼎集團推出兩款基于英諾賽科產(chǎn)品的48V四相2kW降壓電源方案

2025年9月11日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出兩款基于英諾賽科(Innoscience)InnoGaN INN100EA035A氮化鎵功率晶體管和INS2002FQ氮化鎵半橋驅(qū)動IC的48V四相2kW降壓電源方案。

英飛凌推出12kW 高功率密度AI數(shù)據(jù)中心與服務(wù)器電源(PSU)參考設(shè)計

【2025年9月10日, 德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)宣布推出一款適用于AI數(shù)據(jù)中心與服務(wù)器的12 kW高性能電源(PSU)參考設(shè)計。該參考設(shè)計兼具高效率和高功率密度的優(yōu)勢，并采用了包含硅(Si)、碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)在內(nèi)相關(guān)半導(dǎo)體材料，為工程師們提供了理想的解決方案，助力加速開發(fā)進程。

Vishay推出具有低直流偏壓特性和低介質(zhì)損耗因子(DF)的一類瓷介徑向引線高壓直插瓷片電容

這些器件可降低工業(yè)和醫(yī)療應(yīng)用中高壓發(fā)生器的功率損耗

大聯(lián)大世平集團推出以芯馳科技產(chǎn)品為核心的車身控制器開發(fā)板方案

2025年9月9日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出以芯馳科技(SemiDrive)E3106 MCU為主，輔以安森美(onsemi)NCV8730低壓差穩(wěn)壓器、恩智浦(NXP)FS5600汽車系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片、TJA1044GT/32 CAN收發(fā)器、TJA1022 LIN收發(fā)器等產(chǎn)品的車身控制器開發(fā)板方案。

大聯(lián)大品佳集團推出基于Infineon產(chǎn)品的2.5kW空調(diào)電源方案

2025年9月4日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飛凌(Infineon)2.5kW PFC評估板的空調(diào)電源方案。

英飛凌OptiMOS? 6產(chǎn)品組合新增TOLL、TOLG和TOLT封裝的150V MOSFET，助推汽車電氣化進程

【2025年9月4日, 德國慕尼黑訊】隨著全球汽車行業(yè)電氣化進程的加速，市場對高效、緊湊且可靠的功率系統(tǒng)的需求持續(xù)增長——不僅乘用車領(lǐng)域如此，電動兩輪車領(lǐng)域亦是如此。這些車輛需要特殊的系統(tǒng)支持，例如xEV上的高壓-低壓DC/DC轉(zhuǎn)換器和電動兩輪車上的牽引逆變器。此類系統(tǒng)必須在滿足高質(zhì)量標準的同時，能夠應(yīng)對技術(shù)、商業(yè)和制造方面的多重挑戰(zhàn)。為滿足上述需求，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)宣布擴展其OptiMOS? 6產(chǎn)品組合，推出新型車規(guī)級150V MOSFET產(chǎn)品系列。新產(chǎn)品專為滿足現(xiàn)代電動汽車的嚴苛要求量身打造，并提供三種先進封裝選項：TOLL、TOLG和TOLT。

費思科技發(fā)布會在深舉行，多款電子負載、雙向直流電源、可編程電源新品重磅亮相

Bourns 全新屏蔽式功率電感系列，采用金屬合金粉芯 具備處理大電流能力以及超低直流電阻 (DCR)

Bourns? SRP3220A 系列符合車規(guī)級 AEC-Q200 標準，其設(shè)計特點有助于降低 EMI，進而提升汽車應(yīng)用中的性能與可靠性

大聯(lián)大世平集團推出以旗芯微產(chǎn)品為核心的新能源汽車e-Compressor空壓機方案

2025年9月2日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出以旗芯微(Flagchip)FC4150F512BS1P64T1A MCU為主，輔以恩智浦(NXP)SBC芯片MFS2300BMBA0EP、安森美(onsemi)IPM模塊NFVA23512NP2T、PSR DC/DC NCV12711ADNR2G器件、圣邦微(SGMICRO)運算放大器SGM8557H-1AQ、納芯微(NOVOSENSE)隔離器NSI8220W0、NSI1311和NSI1300D25、莫仕(Molex)連接器以及威世(Vishay)電阻器的新能源汽車e-Compressor空壓機方案。

Melexis升級鎖存器，為電機應(yīng)用“瘦身”

2025年08月29日，比利時泰森德洛·哈姆——全球微電子工程公司Melexis宣布，正式發(fā)布專為水平方向磁位置檢測而設(shè)計，具備卓越的靜電防護(ESD)能力以及高輸出電流限制等特性的三線制霍爾效應(yīng)鎖存器MLX92211系列的最新升級集磁點型號。憑借高度集成與高性價比的優(yōu)勢，該產(chǎn)品助力推動電機小型化發(fā)展，尤其適用于座椅調(diào)節(jié)電機、天窗驅(qū)動系統(tǒng)及電子膨脹閥等汽車緊湊型電機的應(yīng)用場景。