數字居民時代,半導體芯片幾乎貫穿于我們生活的各個環(huán)節(jié)。不管是從微波爐到電腦、手機、計算機中央處理器等電子設備上都安裝有各種各樣的芯片。當代微處理器或圖形處理器上可容納超過500億個晶體管,故障率僅接近十億分之一。為了達到這樣級別的芯片運行的可靠性水平,測試和測量在整個芯片設計和封裝測試過程中起著至關重要的作用。史密斯英特康半導體測試在此和大家探討針對不同的應用,半導體測試插座對半導體芯片測試與測量過程的影響。
4月29日,德賽西威以“智?融域”為主題召開云端發(fā)布會,全球首發(fā)第一代ICP產品——“Aurora”,該平臺實現了從“域控”到“中央計算”的跨越式技術落地,是當前行業(yè)內首款可量產的車載智能計算平臺。
天璣9000自發(fā)布以來，憑借出色的性能和能效受到廣泛關注，同時在與一眾手機廠商的合作實踐中得到好評。4月的旗艦黑馬要數搭載了天璣9000的vivo X80系列，在影像、器件、算法、軟件方面實現全面升級，可謂vivo X系列10周年的里程碑之作。本次vivo與聯發(fā)科的合作中，最大的優(yōu)化是V1+與天璣9000的聯調，在V1+影像升級的同時激發(fā)旗艦SoC的性能潛力，雙芯合璧達到了1+1>2的效果，帶來突破市場的巔峰旗艦。
隨著嵌入式處理器的能力不斷提升，超小型化的硬件加速器不斷被引入，以及原廠及商業(yè)的開發(fā)環(huán)境和工具不斷出現，嵌入式人工智能/機器學習(AI/ML)技術在近幾年得到了快速的發(fā)展。同時因為這些技術與千姿百態(tài)的各種應用需求十分貼近，因此正在進入差異化發(fā)展的新空間，未來其增長速度將可以比肩甚至超過需要強大資源體系的、立足良好通信條件的和基于云的人工智能應用。
一加 Ace搭載獨家定制版天璣 8100-MAX芯片,處理器性能全部釋放。通過HyperBoost游戲穩(wěn)幀引擎的圖形異構、GPA 穩(wěn)幀兩大核心技術,一加Ace游戲時能保持幀率長時間又高又穩(wěn),拒絕幀率斷崖式下跌和團戰(zhàn)時突然卡頓。配合游戲獨顯芯片,一加Ace讓游戲幀率翻倍,同時提升畫面流暢度,改善游戲時發(fā)熱情況,降低功耗。
4月20日，vivo舉辦了“vivo雙芯影像技術溝通會”，除了推出了新一代自研芯片V1+，還介紹了搭載聯發(fā)科天璣9000芯片的vivo X80新品在影像、性能等方面合作調校帶來的升級，大幅提高了消費者對vivo X80系列的期待值。
4月21日,一加手機舉辦“王牌登場快穩(wěn)狠”新品發(fā)布會,正式發(fā)布全新Ace系列,帶來新系列首款產品一加 Ace。一加 Ace采用獨家定制天璣8100-MAX芯片,搭載HyperBoost游戲穩(wěn)幀引擎,全球首發(fā)超晶石墨散熱,全系標配長壽版150W超級閃充和IMX766 旗艦主攝。發(fā)布會上一同發(fā)布了無線耳機一加 Buds N、頸掛式耳機一加云耳 Z2和一加 18W 冰點散熱背夾三款產品。
正是由于實際應用中對母排有極高的性能需求，因此緊固方案也要兼顧良好的導電性、耐腐蝕性和熱應力，才能更好地支持整個部件延長使用壽命，確保使用過程中的牢固與安全。
一加手機全新產品線一加Ace定位“有顏有料的性能王牌”,旨在把不降級的硬核科技和快穩(wěn)爽的游戲娛樂帶給更多用戶。在4月18日,一加手機公布了一加Ace搭載獨家定制的天璣8100-MAX,在性能、AI計算能力、夜景拍攝多方面迎來突破。
搭載驍龍888的手機已經陸續(xù)上市，前有小米11，后有iQOO 7發(fā)售，銷量都非常不錯。接下來，還會有眾多廠商的旗艦機型搭載驍龍888 5G芯片，消費者的選擇會越來越多。
在驍龍888的加持下，iQOO 7手機的游戲體驗究竟怎么樣？本文對驍龍888和iQOO7的游戲性能進行了詳細解析，感興趣的小伙伴們不要錯過！
1月26日，全球領先的品牌估值與咨詢機構Brand Finance發(fā)布了《2021年全球品牌價值500強報告》，BOE（京東方）憑借2020年出色的市場表現，實現了品牌價值的飛速增長，首次躋身全球品牌價值500強榜單，成為榜上為數不多的中國科技品牌中的一員。
季度營業(yè)額為32.4億美元，同比增長53%；全年營業(yè)額為97.6億美元，同比增長45%。
FinFET在22nm節(jié)點的首次商業(yè)化為晶體管——芯片“大腦”內的微型開關——制造帶來了顛覆性變革。與此前的平面晶體管相比，與柵極三面接觸的“鰭”所形成的通道更容易控制。但是，隨著3nm和5nm技術節(jié)點面臨的難題不斷累積，FinFET的效用已經趨于極限。
