由CIOE中國光博會(huì)攜手集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟主辦，深圳市中新材會(huì)展有限公司與愛集微承辦的SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展將于2025年9月10-12日在深圳國際會(huì)展中心（寶安新館）開幕。展會(huì)以 “IC設(shè)計(jì)與應(yīng)用”、“IC制造與供應(yīng)鏈”、“化合物半導(dǎo)體” 為三大核心主題，全面覆蓋集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈。并且同期還將舉辦覆蓋光電全產(chǎn)業(yè)鏈的CIOE中國光博會(huì)，雙展聯(lián)動(dòng)，打造規(guī)模達(dá)30萬平米的“集成電路+光電子”5000家展商展示最新產(chǎn)品與技術(shù)， 吸引超16萬專業(yè)觀眾前來參觀、采購及商貿(mào)洽談。
在剛剛落幕的2025世界人工智能大會(huì)（WAIC 2025）上，全球領(lǐng)先的AI數(shù)據(jù)服務(wù)提供商澳鵬Appen（中國）攜全新技術(shù)平臺(tái)矩陣及九大垂類數(shù)據(jù)服務(wù)解決方案精彩亮相，為人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供堅(jiān)實(shí)的數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施支撐。
SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展，將于2025年9月10-12日在深圳國際會(huì)展中心舉辦。
華為乾崑泊車代駕VPD技術(shù)的快速普及，讓“召之即來、揮之即去”的泊車自由成為現(xiàn)實(shí)，截至6月30日，全國已有10萬+停車場(chǎng)支持該功能，且仍在以指數(shù)級(jí)速度持續(xù)增長。
近期，TCL華星攜手華碩發(fā)起了“AI上e未來”主題活動(dòng)，以AI科技賦能影像、用影像鏈接世界，回應(yīng)時(shí)代發(fā)展呼聲。
2025年3月，英偉達(dá)發(fā)布了DGX B300 AI加速計(jì)算平臺(tái)。2025年5月，英特爾發(fā)布了三款全新英特爾至強(qiáng)6性能核處理器，其中一款6776P被用作是DGX B300的主控CPU，這款處理器究竟有什么特殊之處呢？
嘉立創(chuàng)在PCB拼板領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)顯著，擁有專用高多層V割設(shè)備與五軸CNC銑板機(jī)，精度達(dá)±0.005mm。專利郵票孔設(shè)計(jì)搭配電漿清洗工藝，分板毛刺降低60%。免費(fèi)DFM拼板優(yōu)化系統(tǒng)，24小時(shí)反饋方案，高多層PCB打樣周期最快48h，工藝成熟可靠。
6月25日，國產(chǎn)AI影像品牌OBSBOT尋影正式發(fā)布兩款全新智能直播相機(jī)產(chǎn)品——尋影Tail 2與尋影Tail 2S。兩款新品分別聚焦室內(nèi)與戶外應(yīng)用，以更具智能化、專業(yè)化的軟硬件結(jié)合方案，拓展國產(chǎn)AI影像設(shè)備在內(nèi)容生產(chǎn)領(lǐng)域的技術(shù)邊界。
在MWC 25上海期間，英特爾展示了一幅由英特爾銳炫? Pro B系列GPU所驅(qū)動(dòng)的“實(shí)時(shí)響應(yīng)、安全高效、成本可控”的邊緣AI圖景。
嘉立創(chuàng)作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的PCB電路板打樣服務(wù)商，其高度自動(dòng)化的智能工廠、極具競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格、穩(wěn)定的24小時(shí)加急服務(wù)，以及上文提到的免費(fèi)DFM分析和高多層板“盤中孔免費(fèi)”等創(chuàng)新服務(wù)，無疑為廣大工程師和采購提供了一個(gè)極具說服力的選擇。
在AI異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)中，英特爾至強(qiáng)6處理器作為主控CPU可以與NVIDIA最新GPU很好地協(xié)同。
Intel的至強(qiáng)系列處理器，尤其是最新一代至強(qiáng)經(jīng)系列，無論是根據(jù)各種AI基準(zhǔn)測(cè)試，還是根據(jù)全球客戶的實(shí)際部署經(jīng)驗(yàn)，都可以說是強(qiáng)大、高效AI加速系統(tǒng)的主控CPU的理想之選。
2025中國(上海)國際樂器展覽會(huì)(Music China）即將于10月22-25日在上海新國際博覽中心舉辦。
7月16-18日，上海世博展覽館，GTF2025第十二屆航空動(dòng)力和燃?xì)廨啓C(jī)聚焦大會(huì)暨展覽會(huì)將在這里舉辦。
為了進(jìn)一步推動(dòng)電子通信半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，“EIS 2025 中國電子通信半導(dǎo)體數(shù)智創(chuàng)新峰會(huì)"， 以 “智聯(lián)萬物·芯創(chuàng)未來 ”為主題， 將于 2025 年 10月 24日在上海隆重舉辦。
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