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GainSpan推出同時(shí)支持Wi-Fi和ZigBee技術(shù)芯片方案

　　Wi-Fi芯片制造商GainSpan宣布一款gs2000 IC，一個(gè)基于Wi-Fi（IEEE 802.11b/g/n標(biāo)準(zhǔn)）和ZigBee（IEEE 802.15.4）技術(shù)的芯片方案。

通信技術(shù)
2020-09-05

Zigbee Wi-Fi gainspan
蘋(píng)果A5芯片采用全新模擬設(shè)計(jì) 尺寸減少一半

　　過(guò)去幾天，最新Apple TV中使用的尺寸更小A5芯片一直是討論的腳墊，很多人都想弄明白蘋(píng)果為什么要將A5芯片的尺寸縮減至一半。昨天Chiworks的專(zhuān)家稱(chēng)新A5芯片仍然來(lái)自三星，使用32納

通信技術(shù)
2020-09-04

apple tv
多模LTE芯片激戰(zhàn)伊始 Marvell押注中國(guó)LTE市場(chǎng)

　　如果你讀了那些谷歌委托的科技記者們寫(xiě)的吹捧文章，你大概會(huì)覺(jué)得谷歌眼鏡簡(jiǎn)直就和噴氣背包和魔杖一樣：超酷，超豪華，簡(jiǎn)直是難以抗拒。　　現(xiàn)在讓我們轉(zhuǎn)一個(gè)彎，說(shuō)說(shuō)谷歌眼鏡帶來(lái)的一些弊端。沒(méi)

通信技術(shù)
2020-09-04

lte marvell lte芯片
展訊掀四核LTE風(fēng)暴，芯片廠(chǎng)如何招架？

　　2012年，由于巨大需求驅(qū)動(dòng)著洶涌澎湃的中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)。其中，在眾多的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商中，聯(lián)發(fā)科和展訊則是當(dāng)之無(wú)愧的最大受益者。　　在2013

通信技術(shù)
2020-09-04

智能手機(jī) lte 展訊 marvell 四核
ST推出三款支持DOCSIS 3.0標(biāo)準(zhǔn)的線(xiàn)纜調(diào)制解調(diào)器芯片

　　2013年3月19日——引領(lǐng)大數(shù)據(jù)連接、傳送以及存儲(chǔ)，提供創(chuàng)新半導(dǎo)體解決方案的PMC公司（納斯達(dá)克代碼：PMCS）今天宣布推出PM5440 DIGI 120G芯片，這

通信技術(shù)
2020-09-04

意法半導(dǎo)體 ocsis 3.0
中移動(dòng)開(kāi)出整合規(guī)格五模十頻TD-LTE急速升溫

　　北京時(shí)間3月19日上午消息（艾斯）市場(chǎng)研究公司ABI Research預(yù)測(cè)，受移動(dòng)應(yīng)用程序使用井噴的推動(dòng)，全球LTE數(shù)據(jù)流量到2013年將增長(zhǎng)207%。該公司表示，2012年全球移動(dòng)數(shù)據(jù)流量

通信技術(shù)
2020-09-04

TD-SCDMA td-lte WCDMA lte fdd-lte
Infinera推出新一代多重故障網(wǎng)絡(luò)保護(hù)解決方案FastSMP

　　英飛朗（Infinera）近日推出為英飛朗的DTN-X平臺(tái)設(shè)計(jì)的新一代網(wǎng)絡(luò)保護(hù)解決方案FastSMP（TM），該解決方案可以為服務(wù)提供商提供增強(qiáng)的網(wǎng)絡(luò)彈性，保護(hù)網(wǎng)絡(luò)免受多重故障干擾，同時(shí)降低

通信技術(shù)
2020-09-04

英飛朗 fastsmp
博通公司推出全球速度最快、功率最低的100G變送器PHY

　　北京，2013年3月26日－全球有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出用于長(zhǎng)途、地區(qū)和城市數(shù)據(jù)傳輸?shù)娜蜃羁斓腃MOS變

通信技術(shù)
2020-09-04

博通 phy bcm84128
展訊兩款TD-SCDMA和EDGE芯片組正式商用

　　據(jù)最新消息，展訊通信（Nasdaq:SPRD）宣布，旗下雙核1.2GHz SC8825和SC6825芯片組已正式商用。　　其中，SC8825支持雙模TD-SCDMA/HSPA &a

通信技術(shù)
2020-09-04

展訊 hspa cortex-a5 d-scdma
微型導(dǎo)航芯片問(wèn)世強(qiáng)大定位系統(tǒng)失效替代品

　　2013年4月16日，德國(guó)紐必堡訊——英飛凌科技股份公司（FSE： IFX/OTCQX： IFNNY）今日發(fā)布一個(gè)可取代十余個(gè)獨(dú)立器件從而簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工作的收發(fā)

通信技術(shù)
2020-09-04

GPS 陀螺儀導(dǎo)航加速度計(jì)
羅姆旗下LAPIS開(kāi)發(fā)出符合Wireless M-bus標(biāo)準(zhǔn)無(wú)線(xiàn)通信LSI

　　羅姆集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor開(kāi)發(fā)出符合868MHz歐洲智能儀表通信標(biāo)準(zhǔn) Wireless M-bus的無(wú)線(xiàn)通信LSI“ML7406”。該產(chǎn)品按

通信技術(shù)
2020-09-04

lapis lsi 羅姆
博通公司推出高集成度、低功耗交換機(jī)控制平面處理器SoC

　　北京，2013年5月14日－全球有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出全新的高集成度、低功耗控制平面處理器SoC產(chǎn)品系列

通信技術(shù)
2020-09-04

SoC 博通 bcm58525
博通推出集成度最高的處理器SoC，用于5G WiFi企業(yè)接入點(diǎn)

　　北京，2013年5月14日－全球有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出用于企業(yè)接入點(diǎn)（EAP）的高度集成處理器SoC?；?/p>
通信技術(shù)
2020-09-04

5G SoC Wi-Fi 博通
終端設(shè)備大規(guī)模采用，802.11ac芯片大落價(jià)

　　802.11ac晶片價(jià)格近期已明顯松動(dòng)。行動(dòng)裝置、個(gè)人電腦及消費(fèi)性電子品牌商為提升無(wú)線(xiàn)影音串流應(yīng)用體驗(yàn)，并強(qiáng)化高階產(chǎn)品線(xiàn)附加價(jià)值，已計(jì)劃大舉導(dǎo)入802.11ac晶片，吸引相關(guān)半導(dǎo)體廠(chǎng)積極透過(guò)

通信技術(shù)
2020-09-04

平板電腦電腦
北斗首款兼容四大導(dǎo)航系統(tǒng)的通信芯片UC220問(wèn)世

　　5月15日，北斗首款兼容四大導(dǎo)航系統(tǒng)的55nm芯片技術(shù)問(wèn)世，北斗星通旗下芯片企業(yè)和芯星通發(fā)布兼容支持北斗/GPS/GLONASS/GALILEO 四大導(dǎo)航系統(tǒng)的芯片“蜂鳥(niǎo)UC22

通信技術(shù)
2020-09-04

北斗導(dǎo)航導(dǎo)航系統(tǒng) 通信芯片便攜導(dǎo)航

頭條

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通信芯片

GainSpan推出同時(shí)支持Wi-Fi和ZigBee技術(shù)芯片方案

蘋(píng)果A5芯片采用全新模擬設(shè)計(jì) 尺寸減少一半

多模LTE芯片激戰(zhàn)伊始 Marvell押注中國(guó)LTE市場(chǎng)

展訊掀四核LTE風(fēng)暴，芯片廠(chǎng)如何招架？

ST推出三款支持DOCSIS 3.0標(biāo)準(zhǔn)的線(xiàn)纜調(diào)制解調(diào)器芯片

中移動(dòng)開(kāi)出整合規(guī)格五模十頻TD-LTE急速升溫

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展訊兩款TD-SCDMA和EDGE芯片組正式商用

微型導(dǎo)航芯片問(wèn)世強(qiáng)大定位系統(tǒng)失效替代品

羅姆旗下LAPIS開(kāi)發(fā)出符合Wireless M-bus標(biāo)準(zhǔn)無(wú)線(xiàn)通信LSI

博通公司推出高集成度、低功耗交換機(jī)控制平面處理器SoC

博通推出集成度最高的處理器SoC，用于5G WiFi企業(yè)接入點(diǎn)

終端設(shè)備大規(guī)模采用，802.11ac芯片大落價(jià)

北斗首款兼容四大導(dǎo)航系統(tǒng)的通信芯片UC220問(wèn)世

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