TrendForce集邦咨詢：2025年HBM價格調漲約5~10%，占DRAM總產值預估將逾三成

May 6, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢資深研究副總吳雅婷表示，受惠于HBM銷售單價較傳統(tǒng)型DRAM(Conventional DRAM)高出數(shù)倍，相較DDR5價差大約五倍，加上AI芯片相關產品迭代也促使HBM單機搭載容量擴大，推動2023~2025年間HBM之于DRAM產能及產值占比均大幅向上。產能方面，2023~2024年HBM占DRAM總產能分別是2%及5%，至2025年占比預估將超過10%。產值方面，2024年起HBM之于DRAM總產值預估可逾20%，至2025年占比有機會逾三成。

TrendForce集邦咨詢：AI需求推升，2024全年QLC Enterprise SSD出貨位元高速成長

Apr. 23, 2024 ---- 隨著節(jié)能成為AI推理服務器(AI Inference Server)優(yōu)先考量，北美客戶擴大存儲產品訂單，帶動QLC Enterprise SSD需求開始攀升。然而，目前僅Solidigm及三星(Samsung)已有QLC產品獲得驗證，因此，此波需求將以積極推廣QLC產品的Solidigm受益最大。據(jù)TrendForce集邦咨詢預估，2024全年QLC Enterprise SSD出貨位元上看30EB(EB;Exabyte)，較2023年成長四倍。

TrendForce集邦咨詢：NVIDIA Blackwell新平臺產品需求看增，預估帶動2024全年臺積電CoWoS總產能提升逾150%

Apr. 16, 2024 ---- NVIDIA新一代平臺Blackwell，包含B系列GPU及整合NVIDIA自家Grace Arm CPU的GB200等。TrendForce集邦咨詢指出，GB200的前一代為GH200，皆為CPU+GPU方案，主要搭載NVIDIA Grace CPU及H200 GPU，但以GH200而言，出貨量估僅占整體NVIDIA高端GPU約5%。目前供應鏈對NVIDIA GB200寄予厚望，預估2025年出貨量有機會突破百萬顆，占NVIDIA高端GPU近4~5成。

TrendForce 集邦咨詢:3月鋰價反彈支撐動力電芯價格持穩(wěn)，但預期第二季整體電芯價格仍有壓力

Apr. 12, 2024 ---- 中國動力電芯價格在過去一年多的時間里持續(xù)下滑，但自今年2月份以來，供應鏈價格整體已逐漸回穩(wěn)。據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，3月電池級碳酸鋰價格反彈，先后突破每噸10萬元、11萬元(以下均以人民幣計)，至3月末均價略有回落，但3月整體電池級碳酸鋰均價仍月漲14%。受原料成本支撐，3月中國動力電芯價格整體持穩(wěn)，其中方形三元、方形鐵鋰和軟包型三元動力電芯的月均價分別為0.48元 /Wh、0.42元 /Wh和0.50元 /Wh。

TrendForce集邦咨詢：DRAM廠陸續(xù)恢復生產，預估對第二季總DRAM位元產出影響低于1%

Apr. 10, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢于403震后對DRAM產業(yè)影響的最新調查，各供貨商所需檢修及報廢晶圓數(shù)量不一，且廠房設備本身抗震能力均能達到一定的抗震效果，因此整體沖擊較小。美光、南亞科、力積電、華邦電等，均大致恢復100%的產線運作，其中僅有美光已經轉進至先進制程，多為1alpha與1beta nm，預估將影響整體DRAM產出位元占比;其余DRAM廠仍停留在38、25nm，產出占比相對小。整體而言，預期本次地震對第二季DRAM產出位元影響仍可控制在1%以內。

TrendForce集邦咨詢：震后晶圓代工、內存產能最新情況追蹤

Apr. 04, 2024 ---- TrendForce集邦咨詢針對403震后各半導體廠動態(tài)更新，由于本次地震大多晶圓代工廠都位屬在震度四級的區(qū)域，加上臺灣地區(qū)的半導體工廠多以高規(guī)格興建，內部的減震措施都是世界頂尖水平，多半可以減震1至2級。以本次的震度來看，幾乎都是停機檢查后，迅速復工進行，縱使有因為緊急停機或地震損壞爐管，導致在線晶圓破片或是毀損報廢，但由于目前成熟制程廠區(qū)產能利用率平均皆在50~80%，故損失大多可以在復工后迅速將產能補齊，產能損耗算是影響輕微。

TrendForce集邦咨詢：臺灣花蓮3日強震，存儲器與晶圓代工產線初步影響評估

Apr. 03, 2024 ---- 4月3日7時58分在臺灣花蓮縣海域(北緯23.81度，東經121.74度)發(fā)生7.3級地震，震源深度12千米。根據(jù)全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢于第一時間調查各廠受損及運作狀況指出，DRAM產業(yè)多集中在北部與中部，F(xiàn)oundry產業(yè)則北中南三地區(qū)，今日上午北部林口地區(qū)地震最大約4到5級間，其他地區(qū)地震約在4級左右，各廠已陸續(xù)進行停機檢查。盡管檢查尚未結束，但目前為止各廠都沒有發(fā)現(xiàn)重大的機臺損害。

TrendForce集邦咨詢：臺廠產能受地震沖擊，預估面板價格將獲得支撐

Apr. 3, 2024 ---- 4月3日7時58分在臺灣花蓮縣海域(北緯23.81度，東經121.74度)發(fā)生7.3級地震，震源深度12千米，加上余震不斷，造成友達、群創(chuàng)大部分機臺仍處于當機狀態(tài)。根據(jù)TrendForce集邦咨詢調查，友達全線機臺皆停線檢修中，正陸續(xù)恢復中;群創(chuàng)除Fab6影響程度較輕微外，其他廠區(qū)當機的機臺數(shù)眾多。

TrendForce集邦咨詢：需求回溫，預估2024年全球LED產業(yè)營收年增3%，市場聚焦車用顯示

Apr. 1, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce最新LED產業(yè)報告顯示，2024 年全球LED市場將有機會恢復成長，產值預估可達130億美元，年增3%。主要受惠于車用照明與顯示、照明 (一般照明、建筑照明、農業(yè)照明)、 LED 顯示屏、紫外線/紅外線 LED等市場需求有機會逐步回溫，以及Micro LED 技術目前已成功導入至大型顯示如三星，以及手表如Tag Heuer等因素帶動。

TrendForce集邦咨詢：預估第二季NAND Flash合約價季漲13~18%，Enterprise SSD漲幅最高

Mar. 28, 2024 ---- TrendForce集邦咨詢表示，除了鎧俠(Kioxia)和西部數(shù)據(jù)(WDC)自今年第一季起提升產能利用率外，其它供應商大致維持低投產策略。盡管第二季NAND Flash采購量較第一季小幅下滑，但整體市場氛圍持續(xù)受供應商庫存降低，以及減產效應影響，預估第二季NAND Flash合約價將強勢上漲約13~18%。

TrendForce集邦咨詢：供應商欲積極拉高合約價，然需求能見度仍不佳，預估第二季DRAM價格漲幅將收斂至3~8%

Mar. 26, 2024 ---- 目前觀察DRAM供應商庫存雖已降低，但尚未回到健康水位，且在虧損狀況逐漸改善的情況下，進一步提高產能利用率。不過，由于今年整體需求展望不佳，加上去年第四季起供應商已大幅度漲價，預期庫存回補動能將逐漸走弱。因此，TrendForce集邦咨詢預估， 第二季DRAM合約價季漲幅將收斂至3~8%。

TrendForce集邦咨詢： 2023年第四季電動車逆變器裝機量達714萬套，純電動車為最大需求出?？?/a>

TrendForce集邦咨詢：鎧俠及西部數(shù)據(jù)率先提升產能利用率，帶動全年NAND Flash供應位元年增率上升至10.9%

Mar. 19, 2024 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，在NAND Flash漲價將持續(xù)至第二季的預期下，部分供應商為了減少虧損、降低成本，并寄望于今年重回獲利。今年三月起鎧俠/西部數(shù)據(jù)率先將產能利用率恢復至近九成，其余業(yè)者均未明顯增加投產規(guī)模。

TrendForce集邦咨詢：2024全年HBM供給位元年增預估高達260%，產能將占DRAM產業(yè)14%

Mar. 18, 2024 ---- 由于HBM售價高昂、獲利高，進而造就廣大資本支出投資。據(jù)TrendForce集邦咨詢資深研究副總吳雅婷預估，截至2024年底，整體DRAM產業(yè)規(guī)劃生產HBM TSV的產能約為250K/m，占總DRAM產能(約1,800K/m)約14%，供給位元年成長約260%。此外，2023年HBM產值占比之于DRAM整體產業(yè)約8.4%，至2024年底將擴大至20.1%。

TrendForce集邦咨詢：HBM3原由SK海力士獨供，三星獲AMD驗證通過將急起直追

Mar. 13, 2024 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢資深研究副總吳雅婷表示，目前2024年HBM(High Bandwidth Memory)市場主流為HBM3，NVIDIA新世代含B100或H200的規(guī)格則為最新HBM3e產品。不過，由于AI需求高漲，目前英偉達(NVIDIA)以及其他品牌的GPU或ASIC供應緊俏，除了CoWoS是供應瓶頸，HBM亦同，主要是HBM生產周期較DDR5更長，投片到產出與封裝完成需要兩個季度以上所致。