2月4日消息，據市場研究機構Gartner的最新統(tǒng)計，2024年全球半導體行業(yè)營收達到6260億美元，同比增長18.1%。
推動蜂窩移動通信技術不斷迭代，加速輕量級5G應用落地
曾經的“AI四小龍”之一，在AI 1.0時代成功上市的AI企業(yè)代表——云從科技，在AI 2.0時代虧得只?！褒埰ぁ绷恕?/p>
1月16日消息，當?shù)貢r間1月15日，美國商務部工業(yè)和安全局(BIS)修訂了《出口管理條例》(EAR)，發(fā)布兩項最終規(guī)則，將25家中國企業(yè)列入實體清單。
2025年1月8日，美國拉斯維加斯——今日，在2025年國際消費電子展(CES)上，英特爾展示了拓展的產品組合和一系列全新合作伙伴關系，賦能汽車廠商加速向電動汽車和軟件定義汽車(SDV)的轉型
在剛剛結束的2025年美國消費電子展(CES 2025)上，三星AI(智能)伴侶機器人Ballie，這款形似保齡球的小精靈，歷經多次迭代，以多元化的功能為觀眾呈現(xiàn)了一幅未來生活的生動畫卷。
1月9日至10日，由數(shù)央網、數(shù)央公益聯(lián)合眾媒體共同舉辦的第十四屆公益節(jié)暨2024 ESG影響力年會在北京舉行，活動主題為“共筑可持續(xù)發(fā)展未來”。
1月8日，由數(shù)央網、數(shù)央公益聯(lián)合國內眾媒體共同舉辦的STIF2024第五屆國際科創(chuàng)節(jié)暨2024新質生產力領航者峰會在北京舉行。本屆科創(chuàng)節(jié)主題為“尋找新質生產力領航者”，來自科技、商業(yè)、政界、學界等領域與會嘉賓共同探討新質生產力帶來的機遇與挑戰(zhàn)，探尋數(shù)智賦能新路徑，助力經濟和環(huán)境高質量發(fā)展。
近日，株式會社電裝(以下簡稱“電裝”)與富士電機株式會社(以下簡稱“富士電機”)共同推出的“半導體供應保障計劃”獲得批準并正式啟動。
12月17日上午，在中國信息通信研究院主辦的2024第五屆“GOLF+IT新治理領導力論壇”主論壇上，阿里云重磅發(fā)布了全棧AI負載高可用架構，以滿足AI大模型企業(yè)級應用在大規(guī)模參數(shù)量、復雜結構和高性能算力背景下，對云服務處理能力可擴展性、服務連續(xù)性、服務質量和故障快速恢復的需求。
縱觀2024年，存儲技術升級已經給AI計算、云端應用帶來了諸多便利，從年初鎧俠首款量產車規(guī)級UFS 4.0推動行業(yè)發(fā)展，到RM、PM和XG系列SSD與HPE攜手登陸國際空間站，再到推出容量高達2Tb的第八代BiCS FLASH? QLC，展示下一代前瞻性的光學結構SSD，鎧俠與合作伙伴一起，不僅滿足了時下的存儲應用需求，并已經為未來存儲鋪墊全新的技術可行性。
2024年12月26日，中國北京 –數(shù)據分析加速領域的領導者NeuroBlade宣布其已經與亞馬遜云科技(AWS)最新發(fā)布的Amazon Elastic Compute Cloud (Amazon EC2) F2實例實現(xiàn)集成，該實例采用了AMD FPGA與EPYC CPU技術。
12月12日消息，12月11日，極越汽車官方發(fā)布說明，確認新車交付正常，并表示正在積極進行財務調整，有序安排款項支付。
11月29日消息，日前，華為Mate 70系列、Mate X6系列折疊屏正式發(fā)布，這是華為迄今最強Mate旗艦。
