2025年11月14日-16日，深圳國際會展中心（寶安）將迎來一場全球矚目的科技盛會——第二十七屆中國國際高新技術成果交易會（高交會）。作為高交會的核心專題展之一，亞洲半導體及集成電路展將匯聚全球頂尖企業(yè)、前沿技術與行業(yè)精英，打造一場覆蓋全產業(yè)鏈的科技盛宴！
展會概況與優(yōu)勢
01
國家級平臺 全球影響力
高交會由深圳市人民政府主辦，自1999年創(chuàng)辦以來已成為中國規(guī)模最大、規(guī)格最高的“科技第一展”。本屆展會展覽面積達40萬平方米，覆蓋半導體與集成電路、人工智能、低空經濟、清潔能源等25大展區(qū)，將吸引5000+企業(yè)參展，預計超40萬專業(yè)觀眾到場。
02
產業(yè)高地 政策賦能
深圳作為中國半導體產業(yè)核心城市之一，2024年集成電路產量占全國14.8%，電子元器件交易額近千億元，穩(wěn)居行業(yè)龍頭地位。展會依托深圳“20+8”產業(yè)集群政策，聚焦第三代半導體、EDA工具、先進封測等關鍵領域，推動產業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新。
03
國際對接 交易高效
展會將啟動“全球買家推廣計劃”，邀請加拿大、日本、歐洲及亞太地區(qū)的采購團、投資機構及行業(yè)專家，打造供需對接、融資洽談的一站式平臺。
展區(qū)分布：全產業(yè)鏈覆蓋，聚焦前沿技術
本屆半導體及集成電路展設置七大展區(qū)，全方位展示從設計到應用的技術突破：
同期活動：思想碰撞，引領行業(yè)風向
▲2025半導體行業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展趨勢論壇
▲中國集成電路封測行業(yè)技術交流會
▲Chiplet與3D封裝技術全球開發(fā)者峰會論壇
▲集成電路材料高端論壇
▲粵港澳大灣區(qū)集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展
▲半導體制造工藝升級與綠色智造研研討會
▲電子電路產業(yè)高峰論壇
▲PCB技術發(fā)展峰會
▲新技術&產品（首發(fā)首秀）路演活動
往屆觀眾數據：行業(yè)標桿，資源匯聚
Part.1 觀眾規(guī)模
第二十六屆高交會吸引超40萬人次觀眾，專業(yè)觀眾占比達70%，覆蓋政府、科研機構、產業(yè)鏈企業(yè)及國際采購團。
Part.2 交易成果
2024年高交會促成超1000場次供需對接，投融資機構累計對接項目超300個，意向成交金額創(chuàng)歷史新高。
Part.3 國際化程度
來自德國、英國、俄羅斯、法國等百余個國家與地區(qū)的機構及組織加入，包括三星、松下、甲骨文、華為、TCL華星等全球龍頭企業(yè)赴高交會尋求商機，國際采購商占比顯著，部分國際采購團通過“一帶一路”合作深化技術交流。
部分合作展商
參展及參觀指南
時間與地點
- 時間：2025年11月14日-16日
- 地點：深圳國際會展中心（寶安）
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