前言 近日,四維圖新旗下全資子公司AutoChips杰發(fā)科技對外宣布,其車規(guī)級MCU產(chǎn)品線又添重量級新成員——AC7801X,這是杰發(fā)科技繼2018年底量產(chǎn)的國內(nèi)首顆車規(guī)級MCU 芯片——AC7811之后,又一顆32位Cortex-M0+車規(guī)級MCU芯片投放市場,標志著國產(chǎn)自主車規(guī)MCU又前
基本概念 射頻功率放大器(RF PA)是發(fā)射系統(tǒng)中的主要部分,其重要性不言而喻。在發(fā)射機的前級電路中,調(diào)制振蕩電路所產(chǎn)生的射頻信號功率很小,需要經(jīng)過一系列的放大(緩沖級、中間放大級、末級功率放大級)獲得足夠的射頻功率以后,才能饋送到天線上輻射出去。
0 1 整體結(jié)構(gòu)及功能介紹 用MATLAB2013以上版本打開文件,看到如圖所示界面: 可以看到仿真最外層由四個模塊組成,電源模塊(紅色方框),電機與控制模塊(藍色方框),控制信號給定模塊(黃色方框),信號分路與顯示模塊(綠色方框)。其系統(tǒng)原理框圖如下:
半導體材料是一類具有半導體性能(導電能力介于導體與絕緣體之間,電阻率約在1mΩ·cm~1GΩ·cm范圍內(nèi))、可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料。按種類可以分為元素半導體和化合物半導體兩大類,元素半導體指硅、鍺單一元素形成的半導體,化合物指砷化鎵