女人被狂躁到高潮视频免费无遮挡,内射人妻骚骚骚,免费人成小说在线观看网站,九九影院午夜理论片少妇,免费av永久免费网址

2018年可以說是全球半導體產(chǎn)業(yè)風云變幻的一年，前有MLCC、晶圓等供不應求，后有中美貿易戰(zhàn)，這對整個半導體產(chǎn)業(yè)影響頗大，甚至導致在某些方面元氣大傷。

展望2019年，隨著5G、可折疊智能手機等新技術和新應用的到來，全球半導體產(chǎn)業(yè)又將會出現(xiàn)怎樣的變化?下面從設計、代工、封裝、投資等幾個方面來展望下2019年。

IC設計將保持成長，但增長點已變

還記得2018年初的比特幣發(fā)展浪潮嗎?

在這一波浪潮的推動下，很多IC設計公司都看到了市場“紅利”，當時比特幣的高速上漲帶動了相關產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，更使得比特大陸成為IC設計領域的一匹黑馬。

但是到2018年下半年，隨著比特幣價格的崩盤，礦工在比特幣上的收益已經(jīng)難以為繼，更不要說維持這一領域的增長。

不過，在比特幣ASIC芯片影響下，人工智能芯片及IC設計產(chǎn)業(yè)得到了快速的成長，尤其是在人工智能算法和應用技術日益發(fā)展的當下，專用ASIC芯片的重要性越來越明顯，產(chǎn)業(yè)也越來越成熟。

預計到2019年，在智能手機等相關應用的引導下，人工智能技術的潛力將會得到進一步激發(fā)，其應用場景也將會延伸到更多領域。

也正是因為如此，除了傳統(tǒng)的IC設計以外，以定制化芯片為主的芯片設計將會迎來爆發(fā)，畢竟對于很多終端客戶而言，大多數(shù)公司無法承擔芯片設計以及流片的成本，那么IC設計廠商所提供的針對人工智能應用的解決方案將會很好的幫助這一部分廠商。

可以看到，雖然比特幣行將末路，但是并不意味著ASIC芯片沒有發(fā)展。反而，多元化的終端應用以及人工智能的發(fā)展會刺激IC設計公司更多的拓展ASIC芯片設計領域!

代工轉向，先進制程不是唯一選擇

目前在全球晶圓代工市場，臺積電依然占據(jù)著主導地位，但是縱觀2018年晶圓代工市場發(fā)生的幾件大事不難發(fā)現(xiàn)，這一市場正在呈現(xiàn)出這樣的發(fā)展趨勢：先進制程玩家越來越少，應對多樣化需求成客戶的一大選擇。

在2018年，聯(lián)電和格芯先后宣布不再跟進先進制程的研發(fā)，轉而尋求為客戶提供多樣化的選擇，為市場提供更符合實際的解決方案。可以說，聯(lián)電和格芯在先進制程之外，為市場找到了另外一種合乎邏輯也更理性的選擇。

出現(xiàn)這一選擇的根本原因在于，雖然當前摩爾定律依然可行，但是為了推進每一個制程節(jié)點所付出的流程成本與復雜性正在急劇上升，越來越少的代工廠商能夠負擔起高昂的成本。

同時，不難發(fā)現(xiàn)，采用先進制程的更多是智能手機芯片廠商，對于更大的市場而言，先進制程并不是經(jīng)濟效益和性能之間的最佳選擇。

比如在物聯(lián)網(wǎng)市場，對于很多物聯(lián)網(wǎng)應用而言，所需求的芯片并不追求太高的性能，對于功耗的要求才是第一判斷條件。那么，物聯(lián)網(wǎng)市場的客戶在選擇芯片的時候就不會以先進制程為第一選擇。

如今能夠在生活中見到越來越多的物聯(lián)網(wǎng)應用，大到智能城市、無人商店，小到智慧家庭、可穿戴設備，物聯(lián)網(wǎng)市場已經(jīng)形成了一個體系，也將在潤物細無聲中爆發(fā)。

在物聯(lián)網(wǎng)的趨勢下，客戶對于晶圓代工的需求將不僅僅是先進制程的追求，多樣化和最優(yōu)化的解決方案將會為晶圓代工注入新活力。

先進封裝技術成主流，中國話語權凸顯

隨著芯片越來越小，單位空間上的芯片越來越多，以及5G對于不同元器件的集成度需求越來越高，包括系統(tǒng)級封裝、扇出型晶圓級封裝、2.5D/3D IC封裝在內的多種封裝形式將成為2019年IC封測產(chǎn)業(yè)的主要發(fā)展方向。

由于封裝測試行業(yè)在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中屬于后段，獲利能力無法與IC設計以及晶圓制造相比，因此除了擴大規(guī)模之外，最主要的就是提高先進封裝技術能力。

像扇出型晶圓級封裝、2.5D/3D IC封裝等先進封裝技術已經(jīng)成為晶圓制造廠商和傳統(tǒng)封測廠商的必爭之地。

我國企業(yè)進入封測環(huán)節(jié)相對較早，部分封測企業(yè)在高端封裝技術上已達到國際先進水平，并已占據(jù)較高的市場份額，具有較強的市場競爭力。

但是，值得注意的是，與國際一流企業(yè)相比，國內封裝企業(yè)的綜合技術水平依然有著相當?shù)牟罹�，同時自主創(chuàng)新能力不足，封測產(chǎn)業(yè)鏈不健全，人才供應面臨瓶頸等多方面的問題依然困擾著中國封測產(chǎn)業(yè)。

在2019年，在5G等應用的推動下，先進封裝技術將成為市場的主流選擇。而中國市場無論是從封裝測試的能力來看，還是從背靠的龐大市場而言，中國封測企業(yè)都將會引來大好的發(fā)展良機。

投資力度加大，政策扶持明顯

2019年，5G商用在即，除了5G技術本身，在這一技術的加持下，無論是IC設計、晶圓代工、封測還是終端應用都將會迎來翻天覆地的變化。也正是因為如此，各國政府、各大企業(yè)對于整個供應鏈的投資力度和政策扶持都愈加明顯。

以5G技術為例，中、美、日、韓等國都在加速5G的部署以及商用計劃，韓國更是在2018年12月率先實現(xiàn)了商用。

雖然業(yè)界多有質疑，5G的到來或許還有很長的路要走，目前5G面臨的困境是空有技術而沒有應用，不過值得注意的是，這一現(xiàn)狀主要是針對消費市場而言，對于企業(yè)市場來說，很多應用都已經(jīng)在路上，韓國現(xiàn)階段的5G也是以企業(yè)應用為主。

而在中國，從2018年開始，三大運營商已經(jīng)在全國各地密集測試5G網(wǎng)絡，各地方政府也是爭相與企業(yè)進行合作，加速5G網(wǎng)絡的部署以及相關應用的落地。比如，基于5G網(wǎng)絡的自動駕駛測試已經(jīng)在全國多個省市出現(xiàn)，相信在2019年，這樣的應用將會很多。

同樣的，從這一趨勢可以看到，無論是國內5G網(wǎng)絡還是國外，都可能走上先以企業(yè)及基礎設施應用為主的，在逐步拓展消費應用的道路。而這將需要大筆的投資和政策的支持。

從目前的情況來看，事實也是如此，密集的投資和政策的出臺讓大家有理由相信，在2019年，企業(yè)對于這一方面的投資將會進一步加大，政府對于5G、人工智能等新技術的扶持力度也將更加明顯。

事實證明，對于IC產(chǎn)業(yè)而言，無論處于供應鏈的哪一個環(huán)節(jié)，5G、人工智能等市場的驅動作用越來越明顯，市場對于技術的導向作用也越來越大，抓住市場的需求，在此基礎上發(fā)展技術才是制勝之道!